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芯片
时间:2015-07-30 17:32      点击 :次      来源: 未知    

      实验室完成了国内首颗自主4G小型基站基带芯片的研制,该芯片拥有完全自主知识产权,并按照中国移动相关测试规范要求进行了内场测试,并将在工信部电信研究院组织的内外场测试基础上开展公网以及行业专网的试用推广。DX001-0.5芯片基于自主研发的软基带处理架构,集成了7个可编程的SIMD/VLIW混合架构的ASIP处理器以及可配置硬件加速器,运算能力高达800GOPS,满足TD-LTE(R9版本)小型基站下行100Mbps、上行40Mbps峰值数据速率的处理要求,平均功耗仅1.5W,具备优异的性能功耗比。此外,芯片还支持GPS/1588/空口三种同步方式,提供灵活可靠的多种4G网络组网方案。DX001-0.5芯片在自主核心技术方面打破了博通、高通、TI、Intel等在小型基站基带芯片领域的垄断。目前,中心已将芯片相关的软硬件参考设计提供给大唐、中电7所等合作单位进行系统设备研制和集成,并积极准备该芯片的规模化批量生产。
      基于DX001-0.5芯片研发成果,中心已启动面向LTE-Hi小型化基站的SoC芯片研发。该芯片符合3G、LTE和LTE-Advanced等通信规范,支持室内密集组网。芯片架构上采用8个自主矢量DSP核和2个高性能CPU核,可完成所有的基站数字域处理,大幅降低了小型基站的体积和成本,性能上将超过博通、Intel、高通等的同类型芯片。


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